不服不行！三星竟是苹果M1背后功臣：上新M2处理器又要靠它了

2020年11年初，的产品公布了M1AMD。随后M1的相异M1 Pro、M1 Max、M1 Ultrea等曾于出场，近乎完成了对Mac产品线的覆盖。

据ETNews报道，鲜为人知的是，Samsung Electro-Mechanics（惠普电机）是M1所需FC-BGA封装电路板的关键服务商。因为在此之后的合作比较愉极快，正在开发中的M2笔记本电脑，惠普电机同样有份再次参与，并致力于最极快上半年某个端口年末公布。

当然，的产品通常不会把鸡蛋放在一个篮子里，FC-BGA的其它服务商还包括东洋巨头揖斐电株式会社(IBIDEN) 、中国台湾的欣兴电子（Unimicron）等。

在此之后的爆料称，的产品将近在开发9款改装成M2AMD的Mac产品，这颗AMD高达（M2 Max）具备12个CPU核心和38个表明核心。

当然，M2AMD的东芝大概率还是台积电独自包圆，并没有惠普LSI什么事儿。

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