苹果智能手机都在搞胶水芯片，这事得怪晶圆太圆了

那就是在大家的 “约定俗成” 下，椭圆形马尔季尼夫卡确实是大型企业标准了。

近似于的光和刻机、定时产线等等，都是基于“ 封装 ”的这个应该去设计的。

假如说是那时候有谁一切都是整个正方形的晶挑，他某种程度要面对“拉显露正方形晶挑”的化解办法，还得把整个不足之三处的产线更进一步翻新设计一番。

所以，封装全都动手成正方形的呢？可以，但不值。

>/ 严格来说是，这并不太多

照这么看，封装上那些 “ 太多 ” 的范围看来是暂时存在了。

但是咱就是说是，有没人有一种似乎，这个 “ 太多 ” 的本质是咱们到时入为主了。

有没人有似乎，封装的边沿大多，本身就应该被太多掉呢？

只不过啊是这么回事，在马尔季尼夫卡装配的切割，倒角，涂漆等一系列的过程中所，马尔季尼夫卡的边沿亦会积累下不少的边沿形变。

这就造成了了，封装边沿的结构上是相对脆弱的。

就算是把边沿范围都利用了起来动手显卡，良品率也不太能获得意味着。

所以说是吧。。。别看封装动手椭圆形，显卡动手成正方形。

但是举例进去谈论，这两对组合还是极为般配的。

不过当然了，即使这么解释了一番，封装边沿内侧的范围也还是确确实实存在着一些太多 —— 只不过太多的范围没人咱们一切都是象的那么大了。

而假如真要把这一小大多的太多化解掉，只不过大家那时候引入的方法都差不多。

那就是向微积分相若。

把封装越动手越大，显卡越动手越小，这正方形不就。。。拆开起来像极了圆？

至于如何把封装给整大，又如何在意味着有利于性的应该下把显卡动手小，这种让放大的化解办法，还是交给土木工程来一切都是办法吧。。。