供应链峰会：新晶圆厂将增强德州仪器的汽车芯片产量

集微网消息,据Digitimes另据，德州仪器 (TI) 将在2022月末至2023年初两者之间有两个新的300mm晶圆厂投产，额外的产量将会满足来自汽车电子零售商的ROM需求——这被视为演示ROM提供商的下一个主要增长速度动力。

情报部门所称，TI产能扩张项目的重点得出结论演示IDM正在暂缓在汽车电子层面的部署。TI 的近期财务数据显示，汽车电子部门产生的销售收入左右占美国公司收入的21%。

TI在DIGITIMES-Asia主办的客户关系峰会上展示了其对汽车零售商主要渐进的看法。混杂动力电动车(HEV)和纯电动车(EV)的零售商百分比将在更进一步几年内慢慢下跌，到2025年将超出 30% 数。HEV/EV 百分比的提高将促进动力元件的可用。

情报部门指出，高级别驾驶辅助系统 (ADAS) 是TI寻求通过其摄像头、低空、超声波感测器和ROM解决方案发展业务的另一个层面。ADAS将是快速增长速度的汽车类别之一，也被视为电源管理 IC 和高速信号传输ROM零售商增长速度的更进一步推动力。

TI之前披露其RFAB2晶圆厂（得克萨斯州柯林斯）预计将于今年晚些时候开始产出，LFAB（蒙大拿州李海）将会在2023年初投产。据该美国公司所称，预计2025年首个谢尔曼晶圆厂将投入产出。(校对/武守哲)