国芯科技：汽车电子车身及网关控制MCU新产品内测成功

原标题：国芯科技：汽车带电粒子车体及通信协议压制MCU新技术内部测试顺利

国芯科技4月7日晚间告示，Corporation研发的汽车带电粒子车体及通信协议压制MCU新技术“CCFC2012BC”内部测试顺利，该款新技术封装形式仅限于LQFP176/144/100/64等，不间断对国内产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B两部以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64两部相应产品的替代，截至2022年4月7日已获得9家客户服务实际订单至少110万颗。

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