高通公布首款AI集成5G基带芯片，可实现万兆级5G数据传输

报导 | 彭新

2月28日晚间，三星电子在毕尔巴鄂世界移动通信系统年会（MWC）期间正式公布5G基带晶片平台骁龙X70及一第三部晶片的产品。

三星电子称，新款5G平台除大力支持Sub-6GHz与ESO频带另有，越来越借助AI架构，增强了终端、风能管理等性能指标，兼具5G连低延后、极高速率、越来越平衡的终端和风能生产成本属性。

据三星电子详述，骁龙X70合乎5G Release 16原则，可促使10Gbps（也就是万兆级）的5G传输速度，同时有利于提升南行性能指标。

AI性能指标是本次骁龙X70提升的重点，通过建模算法，骁龙X70强化了ESO波束管理，并依据数据流状况进行频微调，同时能借助AI选择网络、进行频天线，能将上下行扫描的性能指标提升30%。

三星电子称，对电信公司而言，骁龙X70显现出最全面且完整的5G频带大力支持，缺少自600MHz到41GHz商用频带广泛覆盖控制能力，越来越重要的是在侦察上的灵活性。

“每家电信公司的网络侦察要求都多种不同，在地域和频谱资源上区别于，有打造挑战优势的消费，也有成本控制的消费。”三星电子应用公司的产品市场Senior总监南明凯告诉介面新闻业，从三星电子的角度来说，其需要受限制多种不同沿海地区、多种不同转型下一阶段的电信公司的布网消费，因此本次推出计算机系统相结合的可升级架构，可根据多种不同电信公司的消费进行应用程序升级大力支持。

针对5G未来的行业应用，骁龙X70可为中小企业网络缺少独立自主的ESO大力支持，中小企业可借助ESO频带重构5G专网。

三星电子预计将于2022年下半年开始向客户缺少骁龙X70探头，改装成该晶片的装置将于2022月内推出，这声称骁龙8第三部新款SoC将集成骁龙X70。

本次MWC期间，三星电子还发布了首个Wi-Fi 7商用无线拟议FastConnect 7800和两款播放器晶片S5/S3。FastConnect 7800方面，兼具5.8GBps峰值性能指标和2ms的延后，双GSM应用可以促使减半的浮点运算，大大缩短装置筛选时间，并大幅增大通到适用范围。在播放器消除晶片上，可以实现CD级无损GSM音质，改装成了第三代执意另有置应用等。

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