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芯驰科技刊发车规MCU E3“控之芯”系列产品

2025-01-07   来源 : 情感

4月底12日,车规晶片民营企业芯驰新材料发布新闻车规MCU E3“控之芯”系列产品,可全面应用于线控履带、紧急制动掌控、BMS、ADAS/自动驾驶运动掌控、液晶仪、HUD、文件共享视觉系统CMS等对安全性和可靠性拒绝极高的应用。

芯驰新材料E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,CPU主频大幅提高800MHz。E3兼具大幅提高6个CPU多线程,其中4个多线程可配置如此一来双核锁步或独立运行,空缺国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

据介绍,现在E3的全系列产品都已经向零售商开放样本和开发板申请,预估在上周第三季度做到量产车。

芯驰新材料产品和框架散布智慧座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务,是国内首个“四证合为”的车规晶片民营企业,芯驰的车规晶片已做到大规模量产车,服务零售商将近250家,散布中国70%以上的车厂。(澎湃名记者 周玲)

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