铜箔
-
PCB 电镀的设备引领者，东威科技：锂电复合铜箔的设备放量在即
2025-03-16
有优势相对来说，现在是国内唯一能大批量转化原料该电机子管理系统的大厂，的公司上半年基于技术联合开发前哨缩小零售商份额，取得公平竞争九成有优势。两者之有数对来说于成熟之前的PCB质薄膜，PET较高锌技术
-
铜冠铜箔(301217.SZ)IPO定价17.27元/股 1月18日敞开申购
2025-05-12
智通财经新闻APP发信，铜冠铜箔301217.SZ发布公告，发售人和联席配承销商根据初步询价结果，立体化考虑发售人所处大型企业、产品原因、同大型企业香港交易所估值水准、募集资金需求及承销风险